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Auteur Sujet :

pose pâte thermique chipset

n°459872
letmoi
Profil : Membre
Posté le 06-11-2013 à 12:40:30  
 

Bonjour,
 
Je dois déposer de la pâte thermique (artic silver 5) sur le chipset d'une carte mère, je dispose de 3,5 grammes, j'ai lu souvent qu'il faut mettre une goutte ou une noisette de pâte en l'étalant avec une carte (comme carte de crédit) ou une fois le rad poser dessus ça s'écrase tout seul.
 
Ce que je ne parviens pas à savoir c'est la taille de cette goutte ou noisette car d'elle va dépendre l'efficacité de celle-ci.
 
En résumé qu'elle quantité de cette seringue de 3,5 grammes de cette pâte je dois mettre?
 
Merci.

mood
Pub
Posté le 06-11-2013 à 12:40:30  
 

n°459874
grimms
Pingouin Garou illetre
Profil : Fossile
Posté le 07-11-2013 à 20:16:06  
 

ca va dépendre du gachis que tu va faire ;)
le but c'est d’améliorer la liaison chipset/radiateur.
donc il faut etaler une couche fine mais homogène (qui recouvre toutes la surface)
apres a toi de voir ce qu'il faut, de toute façon tu peut rattraper le coup.
 
Ps j'utilise du papier plier, un bout de carton ou des tickets de metro usager usager


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pingouin garou/machoc[:grimms]
n°459876
letmoi
Profil : Membre
Posté le 07-11-2013 à 22:06:58  
 

Le gâchis je sais pas faire (je suis radin  :lol: )
 
Le soucis c'est que je ne n'ai jamais fait ceci et qu'entre en mettre de trop (ce qui n'est pas bon) et pas assez (ce qui n'est pas bon non plus) pas évident de savoir.
 
Ensuite d'après ce que je sais maintenant c'est que cette pâte est une pâte grise pas facile à étaler à l'inverse d'une pâte blanche.
 
Donc peut-être que la méthode de la goutte au milieu et ensuite on pose le rad dessus puis on laisse faire l'écrasement du rad et la chaleur ensuite faire son oeuvre.
 
Le seul problème c'est que je ne saurais jamais en faisant ça si j'ai mis ou non la bonne quantité.
 
Si je l'étale moi même avec un ticket de métro (j'en avais mis un de coté déjà pour) là je vois ce que je fais mais si cette pâte ne s'étale pas bien, il y aura un problème.
 
Comme je n'ai jamais fais ceci je me pose pas mal de questions dans l'espoir d'avoir la certitude de bien faire le moment venu.
 
Pour l'épaisseur de la couche je sais qu'elle doit être très fine et bien homogène, là une fois le rad dessus je ne vois pas comment elle ne pourrait pas devenir homogène avec l'écrasement (je suis pas une brute) et la chaleur.  
 
En fait le problème c'est surtout de voir ensuite si la température est bonne et là on sait si l'on a bien fait ou non mais ça c'est après coup.


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Letmoi
n°459877
grimms
Pingouin Garou illetre
Profil : Fossile
Posté le 08-11-2013 à 17:56:22  
 

te prend pas la tete.
il faut le faire met tu cramera pas de matos a cause de ca.
quand a la différence de température c'est du 1-2° (bien mit mal mis) un boitier bien ventiler est le principal


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pingouin garou/machoc[:grimms]
n°459878
letmoi
Profil : Membre
Posté le 08-11-2013 à 18:04:09  
 

merci me voilà rassuré.
 
Bon week-end.


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Letmoi
n°459887
letmoi
Profil : Membre
Posté le 19-11-2013 à 14:59:23  
 

Bonjour,
 
Je vous donne  la fin (supposée) des opérations, les photos ne sont pas d'une bonne qualité compte tenu qu'il faisait nuit et que la pièce était mal éclairée, le flash faisant des reflets sur support brillant (appareil bas de gamme)
 
1ère photo avant démontage.
 
http://img4.hostingpics.net/pics/7 [...] ontage.jpg
 
Oui c'est un peu la pagaille au niveau des fils, ça sera revu en dernier.
 
CM retirée
 
http://img4.hostingpics.net/pics/269526CMretire.jpg
 
dos de la carte
 
http://img4.hostingpics.net/pics/9 [...] otsbis.jpg
 
2 photos du chipset
 
http://img4.hostingpics.net/pics/161356chipset1.jpg
 
http://img4.hostingpics.net/pics/121445chipset2.jpg
 
Et c'est que j'ai eu l'impression de tomber dans un traquenard, ça semblait tellement simple au départ.
« Il suffit d'un sopalin pour retirer la pâte thermique restante et bien NON »
 
Ce qu'il s'est passé c'est ceci:
 
1) Pincement du premier plot au dos de la carte, le ventirad s'est détaché d'un seul coup un peu brutalement.
 
Retrait du second plot le ventilo reste dans ma main.
 
2) ce que j'ai constaté c'est qu'autour du cœur il y a comme une petit sillon duquel s'est détaché à certain endroit de la matière jaune, je ne sais pas ce que c'est ni pourquoi c'est là.
J'ai laissé en l'état ce qui restait pour ne pas causer de dégâts.
 
3) ensuite j'ai juste essuyé le cœur car plus de pâte sur lui et tenté de retiré ce qui restait autour du cœur sur la partie noire et là surprise je m'attendais à ce que ça parte mais pas moyen pâte très sèche et bien prise dans la partie noire.
J'ai retiré ce que j'ai pu c'est à dire comme vous pouvez le voir pas assez sans doute de peur d’abîmer cette partie noire.
Fallait-il gratter cette partie noire, je ne sais pas, j'ai jamais rien vu sur ce niveau de difficulté. alcool à brûler oui mais sur un rad sur la partie noire j'ai pas osé en mettre.
 
Cette partie noire est ondulée et très molle alors que je m'attendais à la trouver aussi lisse que le cœur.
 
J'ai tenté de chauffer avec un sèche cheveux pour retirer le max de pâte sur cette partie noire sans succès, ça reste bien accroché
 
Franchement je pensais après voir lu tout le monde (pour pas dire emm) et que ce serait simple.
 
Ne sachant plus trop quoi faire, j'ai décidé de
1) ne pas mettre le patch thermique livré avec car déjà pour placer le ventirad comme ça sans rien c'est pas facile.
 
2) d'étaler avec un ticket de métro une très fine couche d'artic silver 5 sur le cœur car sur lui il n'y avait plus de pâte ancienne du tout.
 
3) j'ai également mis de la pâte en fine couche grasse sur la partie noire compte tenu que le patch thermique est prévu pour recouvrir cette partie c'est donc que l'on doit mettre aussi de la pâte sur lui.  
 
4) J'ai replacé le ventirad sur le chipset avec ce que j'ai estimé de pâte comme suffisante à tort ou à raison.
Le placement du ventirad avec ses attaches et c'est pas facile du tout à mettre,
Une fois fixée, il ne faut surtout pas le toucher car sinon il bouge alors que le précédent était solidement fixé.
Ceci dit c'est pas fait pour être secoué et une fois en place le ventilo reste bien en place et doit faire je suppose suffisamment de pression sur le chipset pour le contact soit bon (le ventilo tourne bien une fois le PC démarré)
 
Pour le reste pas de problème tout fonctionne y compris XP.
 
Ci-dessous les températures  
 
température avec speed fan
http://img4.hostingpics.net/pics/8 [...] eedfan.jpg
 
temp avec  core temp (confondu avec real temp)  
 
http://img4.hostingpics.net/pics/215308temprature.jpg
 
Je n'ai donc pas essayé encore real temp car je ne l'avais pas avec moi ce jour ( impossible de télécharger chez ma belle soeur) ce sera au message suivant.
 
Donc vendredi ou samedi prochain je mettrais en ligne
  la photo du ventilo qui tourne (celle que j'ai fais hier n'est pas bonne du tout)
  les températures avec réal temp.
  La photo du ventilo retiré où on verra j'espère bien toute la pâte qui est restée dessus.
 
Pour conclure deux anecdotes:
  a) lorsque j'ai mis en place le ventirad la première fois l'une des attaches n'étant pas bien enfoncée et elle a sauté et on ne l'a jamais retrouvé dans la pièce, heureusement que j'avais conservé celles d'origines. Faute d'attaches j'avais déjà prévu des vis.
Par contre j'ai oublié de faire un chose c'est de découper une partie de la tôle qui supporte la CM afin d'avoir un accès la prochaine aux picots sans tout démonter (trop tard).  
 
  b) au démarrage le bios m'a indiqué un message avec  
CMOS cheksun error defaults loaded.
 
J'ai juste remis la date et heure qui n'était plus bonne comme si le PC sortait d'usine et après sauvegarde il a démarré sans erreur.
Là deux possibilités soit ça ne revient plus si le PC reste toujours branché sur le courant ou alors c'est la pile qu'il faut changer
Le PC est resté débranché du courant pendant près de 15 jours, c'est là sans doute la raison.  
 
Voilà, j'ai tenu parole  ;)


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